电化学氢渗透测量方法用于测定金属中的氢吸收与氢传输行为,对应标准 EN ISO 17081:2014(ASTM G148)。
下文将展示若干典型测试曲线,并说明如何使用本公司EcmWin软件完成此类渗透测量。
针对金属(以钢材为主)开展电化学氢渗透测试存在多种实现方案。所有测试流程的共同点:对金属进行充氢,可采用阴极电流电化学充氢,或者采用酸液化学充氢。充氢过程会产生氢离子,以吸附氢原子形式附着于金属试样表面。一部分氢原子侵入金属内部;另一部分重新复合生成氢气,形成气泡逸出。
如果在无钯镀层、无促进剂条件下开展测试,测量灵敏度很高,建议在法拉第屏蔽笼内完成测试,否则有效测试信号很难分辨。但该测试方案最接近材料实际工况行为。

图1:钢试样氧化侧的电流测量
图注:充氢电流‑5mA条件下,电流上升至1.5~2μA
试样前处理(除气温度)不同,会导致等待时间长短不一,直至本底残余电流降至1 μA以下。该阈值针对普通碳素钢确定;高合金钢的本底电流可低至纳安(nA)级别。测试刚开始时本底电流可达30~50 μA,会快速衰减趋近1 μA;部分试样衰减耗时会更长。
若过早启动充氢,几乎观测不到电流变化;即便增大充氢电流,测试曲线也不会出现明显响应,表现为氢传输过程受限制。
充氢开始后,氧化侧检测电流会存在一定延迟才发生变化。曲线上升阶段代表金属晶格空位逐步被氢原子占据(氢致脆化过程)。只有晶格空位全部被氢填满之后,电流才会达到稳定平台,甚至出现小幅下降。
实际工程中更常用的方案:试样氧化侧单面镀钯开展渗透测试。钯起到催化作用,促进氢原子从金属内部析出。图2可以清晰体现该特点。
首先,本底电流衰减时间显著缩短。经验表明普通碳钢一般仅需10 min即可使电流降到1 μA以下。充氢启动后,初期电流快速上升,之后上升速率放缓,需要一定时间趋近水平平台。当充氢电流逐级阶跃增大,氧化侧检测电流会快速跟随,迅速重新达到平台。
由此可以判断:测试初期晶格空位持续捕获氢原子,不断有氢残留在钢材基体内部;当晶格空位全部饱和后,氧化侧测得电流才会和充氢电流呈现比例对应关系。未镀钯试样无法观测到此种规律。

图2:单面镀钯钢材试样氧化侧电流测量曲线
标注:‑5mA、‑10mA、‑20mA、‑40mA(逐级增大充氢电流)
采用酸液作为充氢介质,对镀钯试样测试,也能观察到相似规律。图3为表面处理厂商提供试样的测试结果;测试体系添加缓蚀剂,目的是减少酸洗过程中自生氢的生成,该曲线为此类工艺的典型响应。

图3:镀钯钢试样氧化侧电流测量
标注:15 min后约700 nA;再经过10 min约45 μA
2 使用IPS系统开展渗透测量
我司提供两套渗透测试系统:
系统一:经济型PguTouch‑H2系统
由两台PguTouch恒电位仪/恒电流仪,搭配小型可加热Devanathan双电解池组成;电解池可从远东采购获得,成本更优。
单池容积约150 mL;对电极为镀铂钛棒;参比电极采用Ag/AgCl电极。

图4:PguTouch‑H2系统
两台仪器最大输出电流500 mA,最小电流量程1 nA。仪器设计将工作电极接设备电源地,电流在对电极回路完成采集。
该设计下设备之间的电气隔离要求不高;无论哪台仪器,电流均流向参考地,不会出现虚拟地仪器常见的杂散误差电流。
但高合金钢测试时渗透电流极低,依然建议放置于法拉第笼内测量。
系统二:PGU‑OEM‑H2双恒电位仪系统
采用一体化双恒电位仪;充氢侧最大输出电流可达2 A;氧化侧最大输出100 mA,同时可分辨低至皮安(pA)级微弱电流。
电流采集基于ZRA零电阻安培计+虚拟地架构,因此模块必须实现可靠电气隔离,本设备采用双重隔离实现该要求。
该设备同样适用于二氧化碳还原同步电化学pH测量研究。
PGU‑OEM双恒电位仪通常配套更大容积的可加热Devanathan电解池;大电流工况下更大电解液体积更有利。
电解池可以互换:PguTouch主机也可以搭配大电解池;PGU‑OEM主机也可以使用小型电解池,也可选用我司非加热型电解池。

图5:PGU‑OEM‑H2系统(文档配图略)
测试操作流程
开展渗透测试时,氧化侧通常灌注0.1~1 mol/L氢氧化钠NaOH溶液。
如果试样氧化侧带有钯镀层,则电解液要求宽松;即使试样无镀层,NaOH溶液也可以抑制腐蚀电流,测得电流仅为无充氢条件下的背景本底电流;充氢后测得即为氢渗透电流。
无钯镀层试样的有效信号与本底差值很小,数据处理时必须扣除背景本底电流。
测试第一步安装试样。初次调试可选用厚度0.05‑0.1 mm薄钢板。
电解池结构设计使密封垫圈夹持牢固不易脱落;试样直接装入两侧法兰之间,锁紧法兰完成密封。
需要重点关注密封性能;只有电解池灌入电解液之后才能判断是否存在泄漏。
纯电化学充氢模式下:充氢侧注入0.1‑1 mol/L氯化钠NaCl电解液。
可以测试开始时两侧同时注液;也可以等待氧化侧本底电流充分衰减之后再给充氢侧加电解液。
当氧化侧本底电流稳定后,充氢侧施加阴极电流,电解液中生成氢。3‑5 min延迟后氧化侧应观测到电流上升。
如果刚启动充氢就出现尖锐电流峰或者氧化侧电流瞬间飙升,说明装置存在故障,需要重新检查装配。试样位置泄漏会造成非常明显异常信号。故障表现为:本底电流无法降到1 μA以下;或者电解池两侧出现地环路(电流环路)的电耦合干扰。
整套测试流程可由我司 EcmWin软件控制。两台恒电位仪通过交换机连接计算机;计算机上启动两份独立EcmWin软件实例,分别控制一台设备。打开测量对话框,可先使用交互模式运行实验。

图6:EcmWin软件启动界面
左侧界面:充氢侧控制,仪器工作于恒电流模式;
右侧界面:氧化侧控制,仪器工作于恒电位模式;
两侧均选用Holdvalue(恒定保持)试验模式。
两个参数设定窗口可以保持打开,实验运行过程中仍可修改参数。
充氢侧设定目标电流密度 \boldsymbol{-50\ A/m^2};试样暴露面积1 cm²对应总电流‑5 mA;测试时长预设30 min,可设置更长避免实验提前终止。
氧化侧设定电位350 mV;测试时长预设100 h,实验可随时点击Stop手动停止。
操作人员先启动氧化侧测量。软件会显示典型电流曲线:初始电流50‑100 μA,随后逐步衰减。
当氧化侧电流下降至1 μA以下,点击启动按钮开启充氢。如前文所述,数分钟之后氧化侧电流开始上升:电流先快速增大,之后增速放缓,最终趋于平台,甚至小幅下降。
到达平台阶段,即可停止充氢;曲线开始回落,试样内部储存的氢向外析出。
该过程可以手动重复多次,充分掌握试样与整套系统的响应特性。
如果需要全自动循环测试,操作如下:氧化侧软件右上角方法选择切换为 H2App模式;充氢侧软件会同步自动切换H2‑App模式;两套软件互相通信,氧化侧程序同步管控充氢侧。

图7:EcmWin软件通信联动
右侧弹窗为自动测试控制参数输入界面
弹窗可以设置:充氢电流、循环次数、氧化侧电流阈值。
下限电流阈值:触发启动充氢;上限电流阈值:触发停止充氢。
除电流阈值外,也可以通过dI/dt电流变化速率、时间条件触发切换。每项触发条件可以单独启用;若同时启用电流阈值、dI/dt、时间,全部条件同时满足才会切换下一阶段。
借助该功能,整套测试可以循环运行,研究试样多次充氢‑析氢循环后的性能变化。
原始测试数据以ASCII文本格式存储,实验结束后可开展数据分析。
测试过程软件持续计算累积电荷量;每一个测试阶段结束可手动清零电荷量;各阶段最终电荷量记录保存在对应文件头内。